SEM掃描電鏡具有多種工作模式，以滿足不同樣品和分析需求。以下是常見的幾種工作模式及其特點：

高真空模式：

基本工作模式，樣品和檢測器被置于高真空環(huán)境中。

適用于大多數(shù)樣品觀察和分析，尤其是固態(tài)樣品。

提供清晰的圖像和較高的分辨率。

低真空模式：

允許在較高的氣壓下進行觀察，無需對樣品進行涂覆或處理。

適用于非導電樣品、生物樣品、濕潤樣品和松散樣品等。

提供更高的樣品適應性，并減少電子束與氣體相互作用產(chǎn)生的充電效應。

透射電子顯微鏡模式（TEM模式）：

某些SEM設備具備此模式，允許使用透射電子探測器進行樣品的透射電子顯微觀察。

提供更高的分辨率和更詳細的樣品內(nèi)部信息，適用于納米級別的結(jié)構(gòu)和成分分析。

掃描透射電子顯微鏡模式（STEM模式）：

將電子束掃描到樣品上，同時收集透射電子的散射信號。

用于樣品表面的高分辨率成像和元素分析，在高分辨率成像和原子級結(jié)構(gòu)分析方面具有很高的能力。

分析模式：

SEM可以與各種分析技術(shù)結(jié)合使用，如能量色散X射線光譜（EDS）和電子背散射衍射（EBSD）。

用于獲取樣品的化學成分、結(jié)晶結(jié)構(gòu)、晶格取向等信息。

成像模式：

電子束從電子槍發(fā)射出來后，經(jīng)過聚焦系統(tǒng)聚焦到一個小的點上，這個點稱為激發(fā)點。

電子束從激發(fā)點掃描樣品的表面，與樣品相互作用后產(chǎn)生的信號被探測器捕捉到，從而獲取樣品表面的形貌信息。

具體的成像模式：

次外殼成像模式（SEI）：研究樣品表面形貌特征，如表面粗糙度、形態(tài)等。

高角度底層成像模式（BSE）：觀察帶有原子序數(shù)反比于信號強度的圖像，用于研究材料表面顯微組織結(jié)構(gòu)。

散射電子成像模式（SED）：顯示材料組織結(jié)構(gòu)、缺陷、晶界面等信息。

反射電子成像模式（RSE）：改變電子束的入射角度，得到自然的反相成像，用于材料表面缺陷的直接觀測。

每種工作模式具有不同的優(yōu)勢和適用范圍，具體的選擇應根據(jù)樣品類型、所需分辨率、分析目的和設備功能來確定。在使用掃描電鏡之前，建議參考SEM掃描電鏡制造商的指南和技術(shù)規(guī)格，以了解具體設備的工作模式和操作方法。